Tag: reflow

INFORMACIÓN SOBRE REBALLING, REWORK.

Para comenzar con este tema es importante preguntarse lo siguiente:

  •  ¿Que es Reballing, rework, reflow?
  •  ¿Por que suceden las averias que necesitan de este proceso?
  •  ¿Como lo solucionamos?

Reballing, es hoy en día la palabra más conocida sobre este proceso, aunque la acción de “Reballing” (Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso llamado “Rework” (Rehacer).

Que es y que tipo de averias repara este proceso:

El proceso de rework no es mas, que rehacer un sistema de soldaduras llamado BGA (Ball Gray Arraid o array), que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz de esferas.

Click aqui para ver una foto sobre el tipo de soldadura BGA

En el año 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos en la fabricación de componentes electrónicos, llevo a que el plomo se eliminara como aleación en el estaño utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entoces cuando se empezó a utilizar aleacion SAC (Estaño / Plata / Cobre).

Este tipo de aleación de soldadura tiene un fallo importante, es su “dureza”, este compuesto cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos los componentes, CPU, GPU, Southbridges, etc que utilizan este tipo de soldadura sin plomo pueden sufrir una averia de este tipo.

Foto de soldadura sin plomo (Aleación SAC) Agrietada por temperatura.

El estaño con plomo en cambio es mas blando y flexible y por lo tanto al no agrietarse y tener micro-fisuras es mas duradero.

Foto de soldadura de estaño con plomo.

El estaño con plomo expuesto a alta temperatura es mucho mas flexible con lo cual no se agrieta y no parte como lo hacen las aleaciones SAC sin plomo. Sabemos que los componentes expuestos en altas temperaturas se expanden con lo cual hacen traccion de las soldaduras, si estas soldaduras son duras acaban agrientandose o partiendo directamente, es como tirar de 2 extremos de una cuerda, si la cuerda es dura o es un cable acaba partiendo, pero si la cuerda es elastica o tipo goma se mantiene sin partir.

Los tipos de averias ocasionadas por las soldaduras sin plomo son por ejemplo, luces rojas en xbox360, luz amarilla en PS3, luz roja y se apaga en PS3, poratiles que no encienden, consolas que no encienden y un largo etc.

Decir que no siempre es el procesador grafico y que hace falta tener un poco de conocimiento técnico para saber que componente es el que falla, hoy en día mucha gente se aventura y se compra una pistola de calor para recalentar el procesador grafico realizando un proceso llamado “Reflow” este proceso lo unico que hace es empeorar la situación, ya que lo hacemos funcionar durante un tiempo, pero hemos estresado mas las soldaduras e incluso podemos llegar a doblar el PCB y dejar inservible el producto. Recomendamos no usar este proceso ya que puede llegar a ser irreversible.

La solución al problema, es utilizar maquinas tipo “Rework systems” son maquinas especificas de soldadura, que te permiten calentar por infrarojos ó calentadores especificos para extraer el componente, una vez extraido se limpia el estaño sin plomo y se hace el “Reballing” es el reboleado de estaño con plomo, una vez soldado el estaño con plomo al componente, este se vuelve a poner en la maquina para soldarlo a su placa. Solo esta tecnica nos permite garantizar una buena reparación.

Este proceso se empezó a realizar hace varios años, desde que en el 2006 se empezó a utilizar el compuesto SAC y empezarón los primeros fallos, muchas tiendas o servicios técnicos dicen y garantizan ser los “primeros en toda europa” en hacer este proceso, pero decir esto nos parece un poco precipitado o algun tipo de reclamo, ¿os imaginais la de servicios técnicos y laboratorios de electrónica que hay en europa? ¿Realmente han llamado uno a uno para saber desde cuando lo hacen?, no se dejen engañar por este y otros tipos de reclamos, este proceso se hace en europa desde el año 2006-2007 y es imposible saber quien lo realizó primero, aunque seguramente este proceso empezó en los laboratorios electronicos de las fabricas de componentes.

Todos los tipos de “reballing” (recordamos que el proceso se llama rework) es siempre el mismo proceso, desoldado de componente sustitución del estaño y soldado, las diferentes versiones de “reballing” que existen, hacen referencia a diferentes aleaciones de estaño, pero como ya hemos comentado, desde aqui recomendamos el uso de estaño con plomo, no se dejen engañar por nuevas aleaciones SAC con un compuesto especifico, toda aleación de estaño sin plomo es mas dura y se agrieta antes, ya hemos explicado el ejemplo de la cuerda. Aún no hay fabricante que tenga una aleación especial que dure mas o nos de mejores resultados, simplemente porque ahora mismo el negocio es la venta de chips BGA pro parte de los fabricantes.

 

Recordamos  que InCopiA2 SL es Distribuidor de las siguiente marcas:

Distribuidor exclusivo Stcole y ACHI.

Distribuidor oficial Jovy systems.

Distribuidores Oficiales y exclusivos de LY REWORK.

Distribuidores Oficiales de Shuttle Star y ZhuoMao.

Distribuidores Oficiales de GQ y Willen.

Distribuidores oficiales de ATTEN y Gratten.

Distribuidor Exclusivo de BAKON.

Distribuidor Oficial de JBC.

y mucho mas…


La verdad sobre el Rework y Reballing

En principio para tratar el tema con propiedad, hemos de decir que el proceso conocido como reballing, en realidad se llama rework.

Rework = Retrabajo, Rehacer (Proceso completo de extracción, Limpieza de BGA, Reboleado y soldado a Placa)

Reballing = Palabra mal usada por algunas empresas para denominar el proceso de rework, Reballing es solo el reboleado.

Reflow,= Proceso muy extendido en servicios técnicos poco cualificados y con falta de laboratorio o maquinaria para Rework.

(El Proceso de Reflow, es llegar a un estado de fusión de BGA, sin extraer o desoldar el chip de la placa)

BGA = Ball Grid Array (sistema de soldado de esferas) Lo que viene a decir chips soldados con bolas de estaño.

Aleacion SAC = Estaño, Plata, Cobre (Esta aleación es la causante de los fallos sufridos por los aparatos de hoy en día, ya que el estres térmico, daña el BGA compuesto con esta aleación.

Para saber lo que ocurre con la aleación SAC y el porque ocurre leer esta información:   CLICK AQUI

Que procesos, reparan esta avería y como se usan.

Mucha gente y muchos talleres, por desgracia y lamentablemente, utilizan el proceso de Reflow, pero no lo hacen de manera adecuada, es decir, no crean un perfil adecuado en una maquina adecuada para no dañar el chip y para llegar a fusión sin dañar la placa ni doblarla, son muchos los usuarios que estropean sus consolas o portátiles con inventos sacados de Internet, como por ejemplo usar un secador, una decapadora o una estación de soldar con pistola de aire, también hemos llegado a ver, lo de meter la placa en el horno de casa, esto es una barbaridad, cuando esas consolas y esas placas llegan a un servicio técnico en condiciones, ya no hay por dónde cogerla, y en la mayoría de los casos la reparación de ese producto se hace imposible y la placa irrecuperable. Recomendamos NO TOCAR sin saber. En Internet escribe todo el mundo y no todos con conocimientos de lo que hacen. Recomendamos no seguir tutoriales, videos o información dudosa sobre rework y reballing.

(continue reading…)


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