En principio para tratar el tema con propiedad, hemos de decir que el proceso conocido como reballing, en realidad se llama rework.
Rework = Retrabajo, Rehacer (Proceso completo de extracción, Limpieza de BGA, Reboleado y soldado a Placa)
Reballing = Palabra mal usada por algunas empresas para denominar el proceso de rework, Reballing es solo el reboleado.
Reflow,= Proceso muy extendido en servicios técnicos poco cualificados y con falta de laboratorio o maquinaria para Rework.
(El Proceso de Reflow, es llegar a un estado de fusión de BGA, sin extraer o desoldar el chip de la placa)
BGA = Ball Grid Array (sistema de soldado de esferas) Lo que viene a decir chips soldados con bolas de estaño.
Aleacion SAC = Estaño, Plata, Cobre (Esta aleación es la causante de los fallos sufridos por los aparatos de hoy en día, ya que el estres térmico, daña el BGA compuesto con esta aleación.
Para saber lo que ocurre con la aleación SAC y el porque ocurre leer esta información: CLICK AQUI
Que procesos, reparan esta avería y como se usan.
Mucha gente y muchos talleres, por desgracia y lamentablemente, utilizan el proceso de Reflow, pero no lo hacen de manera adecuada, es decir, no crean un perfil adecuado en una maquina adecuada para no dañar el chip y para llegar a fusión sin dañar la placa ni doblarla, son muchos los usuarios que estropean sus consolas o portátiles con inventos sacados de Internet, como por ejemplo usar un secador, una decapadora o una estación de soldar con pistola de aire, también hemos llegado a ver, lo de meter la placa en el horno de casa, esto es una barbaridad, cuando esas consolas y esas placas llegan a un servicio técnico en condiciones, ya no hay por dónde cogerla, y en la mayoría de los casos la reparación de ese producto se hace imposible y la placa irrecuperable. Recomendamos NO TOCAR sin saber. En Internet escribe todo el mundo y no todos con conocimientos de lo que hacen. Recomendamos no seguir tutoriales, videos o información dudosa sobre rework y reballing.
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